该设备用于硅晶圆及碳化硅、氮化镓等第三代半导体内部改质切割工艺，以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。

设备优势

• 01

  配备高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，采用快速步进移动方式，加减速时间段X/Y轴同时配合，无需将速度降至0即可完成切割道更换，提升作业效率

• 02

  配备光斑整型及补偿功能，使用SLM技术进行激光调制，通过相位补偿，使激光更加聚焦，提升加工效率和品质

  
  

基本信息

• 1. 适用产品：4~12inch 硅晶圆及碳化硅、氮化镓等第三代半导体

• 2. 激光器：定制高精度、高稳定性红外激光器

• 3. 切割速度：0-1000mm/s

• 4. 加工方式：全自动